华南站丨同期论坛-2023元器件封装大会之IGBT封装技术与应用论坛
日期:2023-10-20 10:09 来源:慕尼黑上海电子生产设备展



实名预登记,现场免排队

*点击查看大图




*凡注明来源为“线缆世界全媒体”, “线缆世界原创”或“线缆信息研究院”皆属线缆世界版权所有,未经允许禁止转载、摘编,违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位,也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性,并完整标注作者信息和本站来源。编译类文章仅出于传递更多信息之目的,不代表证实其描述或赞同其观点。;凡本网注明来源非“线缆世界全媒体”, “线缆世界原创”或“线缆信息研究院”的作品,版权归原创者所有,并不代表本网立场和观点,如有侵权,请联系删除。